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麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
麦德美爱法：IC 载板：半导体晶片和印刷电路板之间的关键介面
IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多
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杜邦新一代图形电镀药水适用于mSAP以及SAP工艺制程
随着5G的发展以及AI广泛应用于日常生活，整个半导体行业和印制电路板的新技术开发被不断地推向更高的水平，特别是将高密度互联制造应用于小型化、高级封装和高性能这三个平台。其中，推动技术革新的引擎之一就是 ...查看更多
【现场直击】百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 —引领变革、带动创新 !
2021百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 引领变革、带动创新 ! 随着中美贸易战与疫情影响，全球电子产业链、科技产业生产链陷入诡谲多变的情势，为掌握全球电子产业在疫情 ...查看更多
应用于任意层和先进高密度互连改良半加成法生产线路板的市场优异的方案
安美特了解如何为我们的客户带来真正的协同效应。我们的水平 Uniplate®PLBCu6 (除胶渣、金属化和闪镀铜) 和 Cu18 (微盲孔超级填充和通孔填充) 是优异的设备和化学品解决方案， ...查看更多
MacDermid Alpha 发布应用于 SAP 和 mSAP 流程的最终差别蚀刻工艺CircuEtch 200
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布CirccuEtch 200，一種用于IC 载板和类载板 HDI板半加成，改良性半加成法电路板 ...查看更多
